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R&D programme for grid parity

Key areas of work in the thin-film Si value chain

Glas, Beschichtung, Modul, Systemtechnologie, Oberflächen, Interface, Beschichtungstechnologien, Plasma-CVD, AP-CVD, Elektronenstrahl, Sputtern, Oberflächenmodifizierung, Elektronenstrahl, Laser, In situ Charakterisierung, Hochleistungsmodule, Folien, Lasertechniken, Kanten, Strukturierung, Tragsysteme, Optimierung Euro/kwh, Lebenszyklusertrag, Wechselrichter, Gebäudeintegration, Normung Prüfverfahren
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